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在本月初于日本東京舉辦的VLSI Symposium(超大規模集成電路研讨會)期間,台積電展示了自己設計的一顆小芯片(chiplet)This。基本參數上,This采用7nm工藝,4.4x6.2mm(27.28 mm²),CoWos(晶圓基底封裝),雙芯片結構,其一内建4個Cortex A72核心,另一内建6MiB三緩。

該芯片采用了一種雙芯片設計,這種技術可以通過添加額外的PHY來進行擴展,芯片不同單元間以及不同芯片之間可以形成互聯。每個小芯片具有15個金屬層,模具本身僅為4.4毫米×6.2毫米(27.28mm²)。台積電采用了四個Arm Cortex-A72内核,針對turbo頻率大于4GHz電壓操作,配備了高性能單元(7.5T,3p + 3n)并定制設計1級高速緩存單元,這一模塊有兩個L2緩存塊,每個1 MiB,這些是使用它們的高電流位單元實現的,并以半速運行。此外,還有一個大型的6 MiB L3緩存,使用高密度位單元實現,并以四分之一速度運行。

在1.20的電壓下,Cortex内核可以達到4 GHz,實測最高達到了4.2GHz(1.375V)。台積電稱,這款芯片是為高性能計算平台設計,這也解釋其主頻為何如此驚人。

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