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最近,沉寂已久的聯發科似乎開始轉運。

 

随着美國對華為的芯片禁令步步緊逼,連華為的自産芯片供應也難逃卡脖子之難。業内不少傳言表示,無奈之下,聯發科已成為華為在中低端市場的首選備胎。

 

從華為的選擇來看,這已然從傳言走向現實,截至目前,已經有暢享10e 、榮耀Play 9A在内7款手機搭載了聯發科最新的4G以及5G中端芯片。

 

但時來運轉的聯發科,能在新的頂峰站多久呢?

 

複盤曆史,從2004年的山寨機,到2012年的低端智能機;從華強北到小米、魅族,再到傳音、華為,聯發科的市場從中國打到了非洲,從2G打到了5G。但是一次又一次的勝利之下,卻是徘徊十年的股價。

 

 

歸根結底,聯發科始終沒有根據地,而一場場勝利,最終也不過是一場場遊擊。

 

01. 山寨機:挖開巨頭的牆

 

聯發科在手機界,最驚豔的亮相,無疑是在功能機時代締造“山寨機”。

 

早在15年前,手機還遠遠不是人手一部,誰都能消費得起的日常用品。當年,中國有8億農村人口,人均收入3258元。

 

但也同樣在2005年,這一年裡,諾基亞一款最便宜的娛樂系列手機N70,最低價也有1700元,再加上當年漫天要價的電話費、漫遊費、異地通話、彩信彩鈴費用,一部手機的成本,幾乎等于一個農村人口一整年的收入。

 

漫天要價的底氣在于當年手機産業高昂的進入門檻,一方面需要技術,另一方面需要資金,想要拉通屏幕、音響、外殼、鍵盤、藍牙等上百個環節的供應鍊,兩億的資本,還隻是被稱作是入門級玩家。

 

但很快,聯發科2004年推出Turn key solution“交鑰匙”方案:通過在芯片上集成多媒體、基帶和操作系統,聯發科的全套解決方案,将手機制造變成了由采購與組裝兩個環節組成的人力密集型産業。

 

這也一手創造了後來的華強北創富神話:

 

短短幾年,5000家山寨廠商在此拔地而起。幾個初中文化的人打在一起,就能拉起一個雜牌手機加工廠,而一個一平米的小櫃台,一年也能創造近千萬的營收。

 

 

而對普通用戶來說,華強北的雜牌與山寨機,可以讓他們用500元就買到與5000元諾基亞相似的外觀,還額外附帶三卡三待、跑馬燈、驗鈔功能。

 

這也直接導緻了當年的手機價格大跳水與虧損浪潮:諾基亞帶頭,一衆知名外企率先将手機的價格從幾千元降到一千元,最後探到幾百元。而本就走低價路線的傳統國産功能機霸主波導,則幹脆在兩面夾擊中以2005年虧損2.8億元,兩年後被ST收場。

 

攻勢越來越猛,2009年的聯發科在中國一舉賣出了1.45億部山寨機,拿下90%的市場,出貨量超越高通,成為全球第一大手機芯片廠商。

 

 

聯發科的股價,也随着山寨機市場的崛起而劃出了一條陡峭的增長曲線,并在2008年的金融危機的前夕沖上了頂峰。

 

但誰也沒想到,此時山寨機的輝煌,其實隻是踩在功能機末日鼓點上的最後狂歡。一場徹底颠覆了手機形态的智能機革命,也正是在這一時期悄然埋下了伏筆。

 

02. 千元機:殺死自己來續命

 

當年功能機時代的成功,已然成為了聯發科在智能機浪潮初期轉型的詛咒:

 

在2007年以iPhone 發布為代表的智能機初期,聯發科一度沉溺于當時功能機的輝煌,并執着于所謂“半智能”方案。

 

另一邊,在安卓系統+高通芯片的組合加持下,智能手機的崛起依然勢不可擋。一直到2011年,雷軍帶着不到2000元的小米悍然沖入市場,已經把手伸到功能手機最後的基本盤:低價市場。

 

 

好在小米無論怎麼做方案,在當時一顆高通芯片就要500多元的情況下,還是很難下探到山寨機的千元市場。不過這并不代表山寨機就安全了,畢竟高通吃完高端市場以後,推出便宜芯片繼續吃市場隻是時間問題。

 

看明白這一點的聯發科知道,與讓别人來摧毀自己的山寨機市場,不如自己動手收割續命。于是,在聯發科的一手主導下,千元機迅速湧入智能機市場:

 

2010年開始,聯發科開始主推廉價3G智能手機芯片,并且快速的和OPPO、vivo、金立、酷派等一衆廠商搭上了線,成為三四線城市的“街霸”。這個決定,讓一度錯失了3G市場先機,2010年WCDMA芯片僅出貨110萬片的聯發科,在僅僅兩年後,就定下了7500萬套3G芯片的年度目标,并蟬聯中低端老大地位。

 

2013年,聯發科的低價智能機芯片戰略終于迎來了把它送到最高點的合作産品:紅米手機。在聯發科和小米這兩個成本控制大師的運作下,這款功能齊全,體驗良好的智能手機僅僅售價799。也宣告了功能手機和山寨機的徹底出局。

 

 

逐步在低端智能機站穩了以後,聯發科開始考慮邁向中端市場。2014年發布的“真八核”的MT6592成為了試水之作。其産品宣稱,由8顆Cortex-A7核心構成,采用台積電28nm工藝,最高頻率可達2GHz。

 

誠意滿滿的聯發科,迎來了現實的暴擊。

 

03. 一路撤退,痛失大陸

 

高端芯片,并不隻是刷性能就行,還要有市場對品牌的認可,具體來說就是要有手機廠願意在自己的旗艦機上采用聯發科的芯片,這樣才能改變市場對聯發科的固有印象。

 

可惜聯發科有情,但合作夥伴無意。

 

率先搭載了聯發科高端芯片的MT6592的酷派F1,這一年裡率先将産品拉到了千元水平;緊接着,小米的低端産品線紅米迅速跟進,價格直接殺到799。

 

 

自此,價格一跌再跌,劍指中端的MT6592,最終卻成為低端中的戰鬥機。

 

2015年,不甘心的聯發科又推出Helio X系列,定位高端市場,直接對标高通的800系列。

 

一開始,客戶還算買賬,HTC、魅族、金立等都把X10用在了旗艦機上,HTC One M9的價格更是上探到了四千元檔位。

 

與此同時,同期的高通810由于采用台積電20nm的工藝,導緻發熱量異常巨大,又加上糟糕的電池管理,一度被外媒評為史上最差的CPU。

 

聯發科的高端夢眼看要成,卻萬萬沒想到剛剛親手埋葬山寨機市場的小米,又拿出了祖傳的799價格,在當年的紅米Note 3中搭載聯發科的X10系列芯片,通過低價高配走量,瞬間赢得市場一片良心好評。随後,樂視同步跟上,将X10用在了自家的千元機之上。接二連三,将聯發科與魅族、金立的臉打的爛腫。

 

聯發科副董事長謝清江,更是直接将和紅米的合作形容為“含着淚數鈔票”。

 

雖然一百個不甘心,但還能繼續數紅米的鈔票,對此時的聯發科來說卻已經是活下去的最後幾根稻草。

 

原因很簡單,高通殺過來了。在高通的産品梯隊中,主要分四個等級:800系列主攻高端,600系列負責中端,400與200系列則專門服務聯發科的基本盤小米、OV與魅族。

 

小米向來是高通的死忠粉,OV也很快在高通的品牌與價格面前叛變了革命;就連魅族也在PRO7上使用了聯發科P25與X30處理器之後,逐漸抛棄聯發科,與高通重新簽訂了和解協議。

 

另一方面是聯發科技不如人,雖然在X20中強上10核,但受到工藝拖累,無法承載10核心的功耗,鎖核降頻的無奈之舉被人戲稱為“一核有難,九核圍觀”;

 

更重要的原因則在于聯發科舍不得摘下的低端帽子。消費電子産業,低端并非沒有市場;隻是低端也同時意味着低門檻與低議價能力。一旦面臨高通的降維打擊與展銳的拼死博弈,聯發科就不得不夾在中間兩頭受氣。

 

更何況,自主造芯浪潮下,華為的麒麟系列已見成效,小米的澎湃也緊随其後,就連OPPO也挖來了聯發科5G芯片天玑的主要功臣李宗霖挂帥手機芯片。

 

 

前有老對手攔路,後有合作夥伴背盟,聯發科在手機市場的第二次崛起再次被打回原點。

 

面對日益崩壞的戰局,是硬扛還是戰略轉移,聯發科做出了新的選擇:上山下鄉。

 

04. 上山下鄉,出海遊擊

 

如果說從功能機到智能機,從山寨機到小米OV再到被抛棄,聯發科還沒能走到窮途末路,這應該歸功于聯發科對上山下鄉打遊擊思路的谙熟。

 

事實上,早在2007年,聯發科就已經将在中國用過的山寨機思路帶到了印度。與當年在中國的打法相同,聯發科與華強北強強合作以中國供應鍊+印度組裝,一度占據了印度超過三分之一的市場份額。為适應印度運營商繁多的現狀,聯發科甚至配合手機廠商推出了四卡四待的設計。

 

但很快,中國的智能機浪潮與産業大洗牌也蔓延到印度,2014年7月15日,Mi3在印度開賣,産品半小時被銷售一空,僅僅一周時間,就有10萬用戶排隊預定。

 

而小米OV風卷殘雲的清掃了印度的山寨機市場的同時,也将高通一同帶入了這個新興的市場,重複了在中國市場上幾年前就發生過情節。

 

失去了印度,聯發科在此将目标轉向非洲。

 

而在非洲市場,不得不提到另外一家隐形巨頭“傳音”。2019年傳音出貨1.4億部,獨占非洲市場的半壁江山。而傳音在非洲的成功,其實也正與聯發科在山寨機時代的經驗如出一轍:技術上做雙卡雙待,渠道上紮根線下,“農村包圍城市”,就連獨特的“美黑”功能,也是在雙方深度合作下完成的。

 

 

不過,歸根結底,聯發科隻是在不同的地方,重複了一回當年在大陸的經曆。然而,藍海打一塊少一塊,藍海的消費者也會越來越挑剔。我們不得不追問:聯發科的根據地到底在哪裡?

 

05. 尾聲

 

在經曆了小半年其他廠家高價5G芯片的戰鬥後,終于又帶着自己的5G芯片:天玑系列殺了回來。而所到之處,場景也異常熟悉:

 

最新的5G手機,不要3000,不要4000,通通不到2000。

 

搭載天玑820的紅米 10X 隻要1599元,搭載天玑800的華為暢享Z不過1699元,榮耀Play 4 1799元。吓得搭載高通骁龍865的紅米K30 Pro直接從2999降價到不到2200。

 

還是熟悉的低價配方,還是不變的紅米味道,加上華為的助力,聯發科也一度打破十年股價原地踏步的魔咒,沖到了上市以來的最高點。

 

就像每次手機市場換代的初期,聯發科借助台積電的工藝和ARM的IP支持,加上自己對市場需求的靈活判斷,和務實讓利的合作态度,總是能取得不小的戰果。

 

但每次進入存量市場貼身肉搏的時候,技術積澱不夠的弱點總是一次又一次的暴露出來。

 

先是“一核有難,九核圍觀”被群嘲,後是沒能配上Cat 7技術達不到中國移動的入庫要求。每一個缺點都被對手抓住窮追猛打,導緻後期逐步落伍。

 

 

高通有通信專利牆、蘋果能把計算能力爆出對手幾條街、三星和華為則有自家的手機來保障退路。他們都有自家牢不可破的根據地,進能厮殺,退能深耕,也有耐心實現長線的技術目标。而一直在尋找藍海和新客戶的聯發科,卻經常徘徊在多個目标之間,最後發現自己走得不夠遠。

 

當然,聯發科也已經有意識的開辟後方根據地,比如2012年吃下電視芯片巨頭晨星半導體之後,取得智能電視芯片市場七成份額,物聯網芯片上,更是拿下了亞馬遜Echo和天貓精靈,小米路由器,甚至共享單車等一系列明星産品,為聯發科堅持到5G的反攻貢獻了大批糧草。

 

但仔細來看,這些根據地依然是以藍海搶占市場為主,新的競争對手正在磨拳霍霍,聯發科真正的大後方依然談不上穩固。

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